[유튜브] IT의 신 이형수, 반도체 주식 뭐사나? 톱픽으로 꼽은 종목은?

https://youtu.be/Imd1AkSaD3I

바이든 시대에서는 기술전쟁이 시작되었다. 미국에서도 반도체 라인을 깔려고 하고 있고, 중국, 유럽 마찬가지.
앞으로 여기서 많은 투자 기회들이 있을 것이다.

1. 가장 핫한 분야는?

파운더리영역 - 반도체는 설계, 공정, 유통이 원래 있는데 그동안은 설계쪽 팹리스 (퀄컴, 애플) / 파운드리(제조를 위탁받아서 반도체를 생산하는 기업 - 대만 TSMC, 삼성전자. 근데 1,2위가 차이가 크다. 삼성이 지금 노력하고 있는 부분. )

2. 파운드리 시장이 커진 이유?

인텔의 몰락.
인텔의 반도체가 성능이 떨어지고 있고 애플, 페이스북, 아마존, 테슬라, FSD 등이 자체 칩을 설계하고 있다.
설계하는 회사는 많고 설계한 칩을 생산해 줄 회사가 부족한 상황.

설계- 미국 / 공정- 대만, 한국. / 유통마케팅 - 미국
원래는 이렇게 공정이 이익률(마진)이 낮았는데, 현재 TSMC의 영업이익률이 40%이상이어서 스마일커브가 뒤집어진 그림.
-> 첨단공정의 난이도가 높아지고 있기 때문에

TSMC는 5나노 양산
인텔은 10나노.
5나노를 생산할 수 있는 회사가 TSMC랑 삼성밖에 없다- 그래서 이익률이 높아지는 상황.
삼성이 TSMC를 뛰어넘으려먼 3나노를 누가 먼저 하느냐.

- 앞으로는 트랜지스터의 구조가 바뀌게 된다.
삼성전자는 3나노- gate all around .
TSMC는 2나노부트 gaa구조로 한다고 한다.

메모리시장은 30%. 비메모리가 70%
비메모리는 - CPU, GPU, 스마트폰 AP, DDI 등

- 메모리: D램이랑 낸드플레시
D램은 DDR4가 DDR5로 설계표준이 바뀜.

낸드플래시; 128에서 176로 층이 바뀌는 중. 낸드플레시의 절대적 강자가 삼성전자.
지금까지는 삼성이 128은 층을 한번에 뚫었는데, 이제 2스택으로 뚫어야 하기 때문에 그만큼 부품, 장비가 늘어난다.

-관련주: 피에스케이, 테스, 원익IPS, 테크윙
피에스케이: 층수를 쌓기 위해서는 깔고깎고 깔고 깎고 해야하는데, 깔는걸 하는 회사가 테스 / 까는걸 하는 회사가 피에스케이
원익IPS는 고난이도로 까는 것.
테크윙: DDR5하면 칩셋이 바뀌는데 그때 물류 장비가 바뀌는데 테크윙이 세계 1위 업체.

- 중국은 정부차원에서 많은 자금을 풀어내어서 반도체를 하려고 했는데 미국에 잡힘.
미국은 자시 주도권을 다시 가져오려고 하고 있음.
반도체 장비, 소재, 부품 회사들을 잘 찾아야 한다.

장비회사:
- 증착 - 식각 - 노광- 공정
원래는 후공정은 별로 쳐주지 않았는데,
미세공정의 난이도가 높아지고 있는상황이라 후공정에서도 부가가치가 많이 발생하기 시작
한미반도체 /이오테크익스/ 케이씨텍 /제우스

OSAT: Outsourcing Sami-conductor Assembly Test - 대만의 ASE, 미국의 엠코?
국내 OSAT는 중립적으로 보신다. OSAT보다는 OSAT에 장비, 소재, 부품을 납품하는 회사에 주목.

- 반도체 청바지를 파는 회사: 소재회사
디엔에프, 티에스이, ISC, 원익QnC
부품소재는 chemical류가 있고 parts류가 있는데, 국물보다 건더기가 낫다고 생각하심. part류가 낫다.
왜냐면 chemical류는 원재료가 석유화학 제품이라 원재료 상승의 이슈들이 있다. 제품가격에 전이되려면 시간이 걸린다.
대표적으로 디엔에프
티에스이
ISC
원익QnC- 쿼츠쪽에서 잘한다. 세계1위. 식각공정에서 장비 소모품(세계 1위 식각기업인 램리서치 통해서 매출이 많이 일어나고 있다)